PhotoMOSリレーのSPICEモデルを拡充しました
回路設計の初期検討や条件比較において、 電気回路シミュレーションを活用されている方も多いのではないでしょうか。
回路設計の初期検討や条件比較において、 電気回路シミュレーションを活用されている方も多いのではないでしょうか。
本記事では、PhotoMOSリレー選定に役立つ「セレクションガイド」についてご紹介します。
本記事では、PhotoMOSリレー選定時にぜひ活用いただきたい 「特性データ」 について解説します。
今回の記事は、PhotoMOSリレーではなく、当社半導体リレー商品群の『ソリッドステートリレー』をテーマにした内容となります。
ここ最近は、技術的なテーマを中心にした内容が多くなっていたため、今回は気分を変えて、最も背が低い(低背な)PhotoMOSリレーについて紹介したいと思います。
PhotoMOSリレーは基本的にAC負荷、DC負荷のどちらでも使えることが特長の1つです。 しかし、一部のPhotoMOSリレーにはDC専用タイプがあります。 本記事では、DC専用タイプについて5つのセクションに分けて解説しています。
PhotoMOSリレーの負荷電圧と負荷電流の関係性について解説しています。
【PhotoMOSリレー】はパナソニックホールディングス (株) の商標ですが、なぜこのような名称かご存知でしょうか? 今回のブログ記事ではPhotoMOSリレーの名称の理由について紹介します。
PhotoMOSリレーを使用するためには、適切な入力制限抵抗をご用意ください。 今回のブログでは、入力制限抵抗が必要な理由や、その抵抗値の計算方法に ついて、ご紹介いたします。
PhotoMOSリレーを使用するためには、使用するPhotoMOSリレーに適した入力制限抵抗をご準備いただく必要がございます。 今回のブログでは、その入力制限抵抗が必要な理由、入力制限抵抗に重要なLED電圧降下、そしてLED電圧降下を踏まえて選定の流れについて紹介いたします。
当社製品の4点ユニットリレー、4点ユニットターミナルについて紹介をさせていただきます。 またよくお問合せいただく内容もQ&Aとしてあわせて記載しております。
PhotoMOSリレーの品番体系表について解説します。
半導体リレーは高性能ながら静電気に弱い繊細な部品です。本記事では、見えない静電気による破壊リスクとその原因、そして不良を防ぐために現場で実践すべき6つの静電気対策をわかりやすく解説します。
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、P/C板端子とサーフェスマウント端子の2種類があります。両者の違いと選び方を解説。
密集実装による“見えない熱リスク”とは?発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
PhotoMOSリレーは微小負荷専用と思われがちですが、実は10Aの負荷制御にも対応可能です。
セキュリティ機器に適したリレーの選び方とは?微小電流対応・接点信頼性・密閉構造など、信頼性設計に欠かせない要点を解説。
PhotoMOSリレーの電圧選定で「定格ギリギリ」は危険?100V AC負荷に対して350V耐圧品が推奨される事例をベースに、その理由を、ノイズ対策やバリスタのばらつきなど現場視点で解説。安全設計に欠かせない選定ポイントを詳しくご紹介します。
PhotoMOSリレーにもb接点は存在します。 選定時にa接点と誤認しやすいポイントを解説し、カタログ確認によるミス防止策を紹介します。
PhotoMOSリレーにサージは発生するのか? 本記事ではリレー本体の構造的特性や設計時に注意すべき外部サージの影響と対策について解説します。