最も背の低いPhotoMOSリレーをご存知でしょうか？

ここ最近は、技術的なテーマを中心にした内容が多くなっていたため、今回は気分を変えて、最も背が低い（低背な）PhotoMOSリレーについて紹介したいと思います。


まず、PhotoMOSリレーにはさまざまなパッケージ（形状）が存在します。

＊上記画像には最新のWSSOPパッケージは含まれておりません。


画像をご覧いただくとわかる通り、形状は縦長のものや複数の端子が出ているタイプなど、多様です。

商品仕様もパッケージごとに異なるだけでなく、同じパッケージタイプでも品番によって仕様が異なる場合があります。

今回はその中でも特に背が低いPhotoMOSリレーのパッケージについて紹介します。


それが「TSONパッケージ」です。

このTSONパッケージは、高さが1mm以下のわずか0.8mmと非常に薄型です。

なぜこれほど薄くできるのかと言うと、TSONが採用している絶縁方式に理由があります。

通常のLEDを使った光絶縁方式では、LEDと受光素子（太陽電池IC）を向かい合わせに配置する必要があるため、どうしても高さが増してしまいます。

一方、TSONは容量絶縁方式を採用しており、こちらはLEDと受光素子を向かい合わせにする必要がないため、高さを抑えることが可能です。



容量絶縁方式を採用したCCタイプ TSONパッケージについては、下記動画で詳しく説明しております。

以上、最も背が低いPhotoMOSリレーの紹介になります。

今回も本ブログを読んでいただき、ありがとうございます。