PhotoMOSリレーにサージは発生する？設計時に知っておきたいポイント
PhotoMOSリレーにサージは発生するのか？ 本記事ではリレー本体の構造的特性や設計時に注意すべき外部サージの影響と対策について解説します。
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、P/C板端子とサーフェスマウント端子の2種類があります。両者の違いと選び方を解説。
はじめに：DIPなのに端子形状が違う？
PhotoMOSリレーを選定中、「DIPパッケージなのに端子の形が違う？」と戸惑ったことはありませんか？
実は、PhotoMOSのDIPタイプには**「P/C板端子」と「サーフェスマウント端子」**の2種類が存在します。
端子形状を見落としてしまうと、実装トラブルや選定ミスにつながる可能性も。
本記事では、それぞれの違いと使い分けのポイントをわかりやすく解説します。
P/C板端子とサーフェスマウント端子の違い
DIPパッケージであっても、PhotoMOSでは実装方法に応じて端子形状が異なります。
以下に、両者の主な違いをまとめました。
| 比較項目 | P/C板端子 | サーフェスマウント端子 |
|---|---|---|
| 実装方法 | スルーホール（貫通穴） | 表面実装（リフロー） |
| 端子形状 | 長く伸びたピン状のリード | 短く、平らな足（リード） |
| メリット | はんだ強度が高く、手作業にも対応しやすい | 自動実装に対応、量産効率が高い |
| 向いている用途 | 少量試作、手はんだ、修理対応が必要な製品 | 高密度実装、量産向けの製品 |
見た目は同じDIPパッケージでも、実装ラインや用途に応じて使い分ける必要があります。
型番の違い・選定ミスを防ぐには？
「DIPパッケージ＝P板端子」と思い込んで選定してしまい、いざ実装段階で「端子形状が違っていた！」というトラブルは少なくありません。
これを防ぐには、データシートや当社HPでご確認頂くことが重要です。
例：
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AQY212GH：P/C板端子（フロー実装）
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AQY212GHA：サーフェスマウント端子（リフロー実装）
サーフェスマウント端子のものは、品番の末尾付近に【A】がついております。
逆にAがついていないものはP/C板端子になります。
実装ライン別・おすすめ端子タイプ
用途や実装環境に応じて、最適な端子タイプは変わります。以下は一般的な使い分けの目安です：
| 実装環境・用途 | おすすめ端子タイプ | 理由 |
|---|---|---|
| 試作・少量生産 | P/C板端子 | 手はんだに対応しやすく、取り外しやすい |
| 量産・自動実装 | サーフェスマウント端子 | リフロー対応で効率的、高密度実装にも有利 |
| 修理対応・メンテ前提 | P/C板端子 | 強度があり、再はんだが容易 |
特に、**実装ラインの設備状況（スルーホール対応の有無、リフロー炉の有無）**によって選定を誤ると、生産に支障をきたす恐れがあります。
まとめ：端子形状にも要注意
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、「P/C板端子」と「サーフェスマウント端子」という2つの形状が存在します。
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見た目は似ていても、実装方法が異なる
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型番・端子図・実装ラインに応じた選定が不可欠
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ちょっとした見落としが大きなトラブルにつながることも
端子形状も立派な「選定条件」のひとつです。
PhotoMOSリレーの選定時には、端子の違いにもしっかり目を向けて頂ければと思います。