動作速度・寿命・レイアウト―治具の3大課題、PhotoMOSで解決

動作速度・寿命・レイアウト―治具の3大課題、PhotoMOSで一括解決

近年の半導体高性能化により、その半導体をテストする条件も高度化・複雑化が進んでいます。

半導体(DUT)をテストするためには、半導体計測器(ATE)につなぐ必要がありますが、その際には治具（プローブカード等）が必要になります。

ATEだけでなく、プローブカード等に正しいテストをするためには、様々な要素（微小信号や高温動作、動作速度等）を満たす対応が求められています。

テストハウス現場でよく使われるリレー

プローブカードなどのテスト治具には、信号の切り替えを行うスイッチ素子が欠かせません。
そのようなスイッチ素子としては、誤動作が起きないよう、絶縁しながら信号の切替ができる、機械式リレーやリードリレーなどが、長年にわたり多くの現場で使用されてきました。

でも実は…設計や運用面で課題も

しかし、機械式リレーやリードリレーでは、現在の半導体テスト環境の進化にともない、以下のような課題も顕在化しています。

• 動作が遅く、テスト全体のスループットを下げてしまう

• 機械的な接点の劣化により、寿命が短く、定期交換が必要

• 実装サイズが大きく、レイアウト設計が難しい

こうした課題は、特に量産フェーズでのスループット確保や、複雑な治具レイアウト設計の現場で深刻です。

PhotoMOSリレーという選択肢

これらの課題に対し、**半導体スイッチ素子である「PhotoMOSリレー」**が新たな選択肢として注目されています。

PhotoMOSは以下のような特長を持ち、従来の機械式リレーや、リードリレーでは対応しづらかったニーズをカバーします。

治具設計がPhotoMOSリレーを使うことで、”こう”変わる

PhotoMOSリレーを治具に採用いただくことで、下記のお役立ちがございます。

• 多ピン化・高密度実装により、検査タクトの大幅向上

• 接点寿命がないため、半導体検査装置の、長期間の連続稼働を実現

• テスト切り替えタイミングがシビアな測定にも対応

PhotoMOSリレーを一度ご検討下さい！

PhotoMOSリレーについて１冊にまとめたセレクションガイドは下記よりDL可能です。

何かございましたら、ぜひ下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡下さい。

お問い合わせ