【重要】リレーの近接取り付けで異常発熱！？知らずにやりがちな落とし穴とは

はじめに：密集配置がもたらす“見えない熱リスク”

制御盤やプリント基板上の実装で、部品同士を密に配置するのはスペース効率の面では理想的

ですが、その裏で見落とされがちなのが熱の影響です。

特に半導体リレーやパワーリレーなど発熱を伴う部品は、近接配置によって熱がこもり、異常

発熱や誤動作、寿命の低下を引き起こす可能性があります。

今回は、リレーの近接取り付けによるリスクと対策について詳しく解説します。

なぜ近接取り付けが危険なのか？

以下のような問題が想定されます：

• 発熱部品が周囲温度を上昇させる
  　例えば、電源モジュールやトランス、スイッチング素子などが近くにあると、リレーの周囲温度が想定以上に高くなります。

• 熱の相互干渉が発生する
  　複数のリレーや電子部品が発熱すると、互いに熱を持ち寄り、予期せぬ高温環境が局所的に発生します。

• 設計値と実際の温度が大きく乖離する
  　カタログスペック上では正常動作温度内でも、実使用環境では熱が逃げず、定格以上の温度上昇につながる恐れがあります。

現場でできる！リレー近接配置の3つのチェックポイント

1. 発熱部品との距離を確保する
   　電源ユニット、スイッチング素子、大電流配線などの熱源から、できる限り距離を取るように設計してください。

2. 温度上昇のシミュレーションを行う
   　実装密度や筐体内の通気性によって、実温度は大きく変わります。最悪条件（最大負荷・高温環境）での温度分布を確認しましょう。

3. 負荷電流を抑えて運用する
   　どうしても近接配置を避けられない場合は、負荷電流をスペック下限で使用することで、発熱量を抑えられます。

まとめ：熱対策の見直しが、リレーの信頼性を左右する

近接取り付けによる熱リスクは、単体ではなく周囲との組み合わせで発生する複合的な問題です。
リレーの性能を最大限に引き出すには、カタログ値だけに頼らず、実環境での熱検証と余裕ある設計が不可欠です。