【重要】リレーの近接取り付けで異常発熱!?知らずにやりがちな落とし穴とは
密集実装による“見えない熱リスク”とは?発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
突入電流によるフォトモス破壊を防ぐには「ピーク負荷電流(Ipeak)」の確認が必須。定格電流だけでは不十分な理由と対策を解説します。
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DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、P/C板端子とサーフェスマウント端子の2種類があります。両者の違いと選び方を解説。