伝送規格の高速化トレンドについて解説します。高速伝送実現のための基礎知識として、ご参考ください。

メカニカルリレーと半導体リレーの特徴と選定ポイントについて解説します。

メタルマスクの開口部の設計について解説します。はんだ不良を引き起こさないようにするために重要です。

はんだ不良を防ぐ重要な鍵であるリフロー実装の温度プロファイルについて解説します。

コネクタの端子それぞれにどのような信号を流すのかを示すピン配列について解説します。

はんだ実装性に大きく関わる、コネクタの端子平坦度の用語の意味を解説します。

振動や衝撃を受けても、嵌合をしっかり保つため、有効嵌合長と嵌合外れ防止の工夫について解説します。

SSRの用語（一般電気的性能編）について解説します。

機械的特性 ～FPCコネクタ編～ 「FPC挿入力・レバーロック力」と「FPC保持力」を解説します。

お客様から頂いた質問をもとに、今回はSSRの用語（出力編）について解説します。