装置性能を引き上げる
MINAS A7

スピンコータ

ウエハを高速回転させることにより、薬液を均一に広げ薄膜化に貢献します。

モータ最高回転速度 7150 r/min

ダイサ

位置決め精度向上により、ウエハから微細なICチップの形成を実現します。

位置決め精度向上

チップ移載機

AIが行なう超高精度な調整により、先端の細かな振動を抑え、微細なICチップの高速ピック＆プレイスを実現します。

precAIse（プリサイズ） TUNING

ボンディング装置

高応答な荷重制御により、基板実装時における微細チップへのダメージおよび実装不良を防ぎます。

センサ直結フィードバック（圧力制御）

ICハンドラ

高負荷状態での機敏な加減速を繰り返しても、過負荷による異常停止を削減します。

過負荷運転時間の拡大

基板検査装置

ガントリ機構の双軸で高速かつスムーズな動作を実現し、高速検査を実現します。

高精度ガントリ制御

金属加工機

加工ムラを抑える高精度位置検出が可能になり、ナノメータオーダの超精密加工を実現します。

エンコーダ分解能27 bit

速度応答周波数4.0 kHz以上

レーザ加工機

加工対象物の高さ方向のワークムラに対して、高応答で補正をかけ、高品質な加工を実現します。

センサ直結オートフォーカス制御

プレス加工機

上位プログラムレスで簡単に高応答な圧力制御用の動作パターンを構築できます。

ブロック動作機能

射出成形機

高応答な圧力制御により充填圧力を安定化し、充填不良やバリの発生を抑制します。

センサ直結フィードバック（圧力制御）

パイプベンディングマシン

サーボシステム内フルクローズ制御により、位置制御と圧力制御の両方で、高速かつ正確な曲げ加工を実現します。

センサ直結フィード
バック（圧力制御）