【PhotoMOS®通信】AQ1ソリッドステートリレー端子曲げ実装について

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パナソニックインダストリーで、信号制御用リレーのマーケティングを担当している片上です。
【PhotoMOS®通信】は、PhotoMOSリレーやシグナルリレーなどの信号制御用リレーの選定や、それらのリレーを活用した製品設計にお役立ちいただける情報をご紹介していきます。

※「PhotoMOS」「フォトモス」「PhotoMOSリレー」「フォトモスリレー」はパナソニックホールディングス (株) の商標です。

今回の記事は、PhotoMOSリレーと同じく、当社半導体リレー商品群のひとつ『ソリッドステートリレー』をテーマにした内容となります。

PhotoMOSリレーとソリッドステートリレーの違いは、下記表をご参照ください。

SSR4-4

半導体リレーについて詳細を知りたい方には、以下の記事もおすすめです。
SSRとは？

ソリッドステートリレーの中のAQ1シリーズは、実は端子を曲げて実装することができることはご存知でしょうか？

その前に、まずはAQ1ソリッドステートリレーがどのようなものか説明します。

AQ1ソリッドステートリレーの3つの特長

放熱板を使用することで、プリント板端子で負荷電流10Aを実現
スナバ回路内蔵でノイズによる誤動作防止
SIL端子配列のスリム形状

その他の仕様については、下記データシートをご確認ください。
AQ1ソリッドステートリレーカタログダウンロードページ

SIL端子配列のスリム形状によるメリットとデメリット

AQ1は縦長のスリム形状のため、基板の実装面積を抑えることができるのがメリットです。
ただし、その分高さがある形状のため、高さに制限がある場合はデメリットとなります。
そのデメリットを解決できる可能性があるのが、端子を曲げて実装する方法です。

端子を曲げて実装する方法

AQ1シリーズのAQ1208に限り、端子を曲げて基板に対してパッケージを平行に実装することが可能です。

AQ1端子曲げ

その場合、外形寸法の幅（AQ1208の場合は12 mm）が高さになるため、元の高さ25 mmを半分以下に抑えることが可能です。
高さ方向に制限がある場合、この方法で解決できる可能性があります。
※3A品のAQ1298は端子曲げ実装には対応していません。

端子を曲げて実装する際の注意事項

ソリッドステートリレーの本体やモールド部に機械的ストレスを与えないよう、
モールドケースと端子の折り曲げ箇所の間にラジオペンチ（工具）などを挟み、固定して端子を曲げてください。
また、すべてのソリッドステートリレーが端子曲げに対応しているわけではありません。
必ず該当商品のデータシートをご確認いただくようお願いいたします。

まとめ