FAアプリケーショントップに戻る 変位センサ 測定 自動組立 組立時の基板の高さ測定 ケースに基板を組み立てる際の基板の高さをマイクロレーザ測距センサHG-Cで測定!! 2021/10/15 内 容 ケースの中に基板を自動組み立てする工程があり、基板を正しい位置に組み立てたい。 課 題 基板はケース内の4か所にあるスナップフィット(ツメ)で保持される構造になっており、自動取り付けの際に、基板の押し込みが不十分だと、スナップフィット(ツメ)の途中で基板が止まってしまい、既定の位置で固定されず、不良が発生してしまう。 そこで・・・ マイクロレーザ測距センサ HG-Cシリーズで測定! ケースへの基板の自動取り付け後、基板までの距離を測定し、センサと基板の距離が 100mm以下の場合、浮きあり(NG)と判断する。 ”浮きあり(NG)”と判定された場合、再度、基板を押し込み浮きを解消することで、次工程への不良流出をなくすことができます。 表示画面イメージ 使用機種|HG-C1100 非接触検査 非接触で検査可能!傷つきやすい製品の測定にも対応できます。 高精度測定 繰り返し精度70μm(HG-C1100使用時)での高精度測定が可能です! 簡単設置 アンプ内蔵で、コンパクト!設置が容易にできます。 軽量&堅牢 アルミダイカストボディーで、軽量&堅牢!ケースの歪みや温度による測定精度の不安定要素を軽減します。