【PhotoMOS®通信】最も背の低いPhotoMOSリレーをご存知でしょうか？

これまで技術的なテーマを中心にご紹介してきましたが、今回は趣向を変え、当社ラインアップの中で最も低背なPhotoMOSリレーをご紹介します。

PhotoMOS通信-024-0

パナソニックインダストリーで、信号制御用リレーのマーケティングを担当している片上です。
【PhotoMOS®通信】は、PhotoMOSリレーやシグナルリレーなどの信号制御用リレーの選定や、それらのリレーを活用した製品設計にお役立ちいただける情報をご紹介していきます。

※「PhotoMOS」「フォトモス」「PhotoMOSリレー」「フォトモスリレー」はパナソニックホールディングス (株) の商標です。

これまで技術的なテーマを中心にご紹介してきましたが、今回は趣向を変え、当社ラインアップの中で最も低背なPhotoMOSリレーをご紹介します。

まず、PhotoMOS リレーにはさまざまなパッケージ（形状）が存在します。

PAN_PhotoMOS_Composing

※上記画像には最新の WSSOP パッケージは含まれていません。

画像をご覧いただくとわかる通り、形状は縦長のものや複数の端子が出ているタイプなど、多様です。商品仕様もパッケージごとに異なるだけでなく、同じパッケージタイプでも品番によって仕様が異なる場合があります。

今回はその中でも特に背が低い PhotoMOS リレーのパッケージについて紹介します。
それが「TSON パッケージ」です。
CC実物

この TSON パッケージは、高さは 1 mm 以下で、わずか 0.8 mm と非常に薄型です。
なぜこれほど薄くできるのかというと、TSON が採用している絶縁方式に理由があります。

通常の LED を使った光絶縁方式では、LED と受光素子（太陽電池 IC）を向かい合わせに配置する必要があるため、どうしても高さが増してしまいます。
一方、TSON は容量絶縁方式を採用しており、こちらは LED と受光素子を向かい合わせにする必要がないため、高さを抑えることが可能です。

容量絶縁方式を採用した CC タイプ TSON パッケージについては、下記動画で詳しく説明しております。