PhotoMOSリレーの品番にはルールが有るのはご存知でしょうか?
PhotoMOSリレーの品番体系表について解説します。
PhotoMOSリレーの品番体系表について解説します。
半導体リレーは高性能ながら静電気に弱い繊細な部品です。本記事では、見えない静電気による破壊リスクとその原因、そして不良を防ぐために現場で実践すべき6つの静電気対策をわかりやすく解説します。
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、P/C板端子とサーフェスマウント端子の2種類があります。両者の違いと選び方を解説。
密集実装による“見えない熱リスク”とは?発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
PhotoMOSリレーは微小負荷専用と思われがちですが、実は10Aの負荷制御にも対応可能です。