PhotoMOSリレー ブログ
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半導体リレーの静電気トラブルに注意喚起！現場で今日からできる6つの対策
半導体リレーは高性能ながら静電気に弱い繊細な部品です。本記事では、見えない静電気による破壊リスクとその原因、そして不良を防ぐために現場で実践すべき6つの静電気対策をわかりやすく解説します。
DIPパッケージなのに2種類の端子？P/C板端子とサーフェスマウント端子の違いを解説
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、P/C板端子とサーフェスマウント端子の2種類があります。両者の違いと選び方を解説。
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【重要】リレーの近接取り付けで異常発熱！？知らずにやりがちな落とし穴とは
密集実装による“見えない熱リスク”とは？発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
【PhotoMOS通信】PhotoMOSリレーは微小負荷用？──10Aの制御にも対応できます。
PhotoMOSリレーは微小負荷専用と思われがちですが、実は10Aの負荷制御にも対応可能です。