レーザ印字時の粉塵や煙を大幅削減 ~ショートパルスファイバレーザ 従来機種との比較編~
従来機種と比較！ ショートパルスファイバレーザでディスクリート部品へのレーザ印字時の粉塵・ヒュームを大幅削減！
近年、マーキングだけでなく、ワーク表面を粗す・剥がす・切る等加工用途での 採用実績が増えているため、採用事例の一部を動画集としてご紹介します。
パナソニック インダストリーのファイバレーザマーカは、CO2レーザマーカに比べて約１／３の消費電力で使用できるため、
近年ではカーボンニュートラルやSDGsなどのテーマにお役立ちできます。
【業界が再注目‼】CO2排出量・電気代削減
▼省エネルギーのヒミツを詳しく解説
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