ICパッケージへの低ダメージ・高発色印字

基本波形でもここまで高い発色・低ダメージの印字ができる！

2022/9/15

BEFORE

内　容	チップの高容量化/薄厚化に伴い、チップ内部へのダメージを回避するため、より浅く低ダメージなレーザ印字を行いたい

課　題	・パッケージ表面にダメージを与えるとチップ内部にダメージがかかり　不良のリスクが高まる。・従来の基本波のレーザでダメージを抑えようとすると印字が薄くなる。・波長を変え、UVレーザやグリーンレーザを使うと設備投資が高くなる。

　深彫りをし過ぎると内部のチップにダメージを与えてしまう恐れがある

chip

そこで･･･

triangle

lprf_head

check_mark ショートパルスタイプ
ファイバレーザーマーカー LP-RV Series

	基本波ながら熱ダメージを抑えられる1nsショートパルスレーザが解決!!

1nsショートパルスレーザと繊細なパルスコントロールで
基本波でもダメージを抑えた
高コントラストな印字を実現

彫り込み深さを1/4に抑えながら、視認性（色差）を25%向上

line01

なぜショートパルスレーザは、
熱影響を抑えた印字ができるのか？

従来機では低ダメージ印字に最適なパラメータを導けなかった

　　
pulse_image 　

　　　例）
　　　ショートパルス化してパルス間隔が拡がったため
　　　焦げ色が発生した様子

ショートパルス、低ピークパワー
どちらにパラメータを振っても熱が発生してしまう

triangle

ショートパルス・低ピークの両立で極小文字に最適な
条件設定が可能に

triangle

基本波で低ダメージを実現できれば
UVレーザやグリーンレーザに比べ
設備投資の費用を抑えられるかもしれません。

使用機種｜LP-RV200P

低ダメージ印字	基本波長でありながら彫り込みを抑えた低ダメージな印字が可能

高コントラスト印字	パッケージへのダメージを抑えながらも従来基本波よりも高コントラストで見やすい印字が可能