レーザ表面加工により溶接不良の発生を低減

メッキされた金属を溶接する際に発生するスパッタの再付着に伴う品質不良 ブローホール・ピットによる溶接強度の低下というお悩みをレーザマーカにより解決できます。


 

 

BEFORE

溶接面にメッキ処理が施されていると
清掃の手間や溶接不良が生じる

lpzv500p_before_image_01

lpzv500p_before_image_02

lpzv500p_before_image_03

溶接強度低下の原因に!!


title_plating removal  従来はブラスト処理や薬品処理が⼀般的に使われています

Image of plating

 illustration of a man01


そこで・・・

triangle

image_lpzv_01

check_mark ショートパルス
ファイバレーザマーカLP-ZVシリーズ

  溶接個所のメッキをレーザ照射で除去し、溶接不良の改善に貢献!!  
  レーザマーカならメッキ除去を⾏なう加⼯⼯程のみで完結可能!!  
  電気代だけで使えるレーザマーカは⼯程改善に最適!!  

AFTER

メッキをレーザ照射で局所的に除去することで
溶接不良の発⽣リスクを低減

lpzv500p_after_image_01

lets experiment_image

\ 溶接前レーザ加⼯の検証実験 /

title_image_im_experiment02-1title_image_im_experiment03-1

title_experiment01

image_experiment01-1

title_experiment02

image_experiment02-1

title_experiment03

image_experiment03_1-1

image_experiment03_2

image_experiment03_3

title_image_im_conclusion01-1
 レーザマーカで表⾯加⼯してから溶接を⾏なうと
スパッタ、ピット、ブローホールの発⽣を低減
ya
 溶接不良の改善にお役⽴ち!

 

使用機種|LP-ZV

point_img01
  
ランニングコスト 電気代だけランニングコスト で使えるため、消耗品の管理等が不要です。
   
設置スペース ⼩型ヘッドのため、設置スペースに悩まされることがありません。
   
製造⼯程の縮⼩化 洗浄、乾燥⼯程が不要なため、⼯程を縮⼩化できます。
   
⾮接触加⼯ ⾮接触で加⼯を⾏なうため、ワークダメージを抑えて加⼯可能。
   
部分加⼯ ⾼精度な位置制御ができるため、溶接部のみの剥離加⼯が可能。
summary_title01

 

レーザマーカによる表⾯加⼯は、単純にレーザ発振器の出⼒が⾼ければ良いというもので
はありません。パナソニック インダストリーが今まで実験を繰り返して導き出したノウハ
ウで、お客様の課題解決のご提案をしますので、是⾮、⼀度ご相談ください。
 

 

サンプルを用いた印字・加⼯の実験や商品の仕様に関するお問い合わせはこちらから
bn_otoiawase

bn_contact

◆関連コンテンツ
bn_lm001-1

他の印字方式からレーザーマーカーに置き換えた際の
メリット・デメリットがまとめられています。
bn_Improvement_proposal

レーザーマーカの詳しい技術について
まとめられています

bn_lmp_technology01

 

 

関連商品

FAYbレーザーマーカー

LP-ZVシリーズ

  • 当社最高レベルの52W高出力で、金属ワークにも「より深く」「より速く」印字が可能です。
  • 3D制御機能により、高低差のある対象物にも印字が可能
  • レーザ光を安全に「遮断」「停止」させるための安全機能を搭載
lpzv-low
 

関連アプリケーション