フロー実装とリフロー実装の違いとは？
スルーホール部品実装の考え方が変わりつつあります。
基板実装では「フロー実装」「リフロー実装」という言葉が当たり前のように使われています。
一方で、フロー実装＝スルーホール部品、リフロー実装＝表面実装用と使い分けているケースも多いのではないでしょうか。
フロー実装とは？
主にスルーホール部品のはんだ付けに使われてきた工法です。部品を基板に挿入した後、基板下面を溶融はんだに通して接合します。
特長
・スルーホール部品を確実に固定できる
・機械的強度が高い
・実績のある工法
一方で、両面実装や混載基板では工程が増える場合があります。これは、フロー実装時のはんだ熱やはんだ流れの影響を避けるため、先付け・後付けの順序やマスキングなど、追加工程が必要になるためです。
リフロー実装とは？
はんだペーストを印刷し、加熱によってはんだを溶かす工法です。表面実装では、主流です。
特長
・はんだ量を安定して管理しやすい
・高密度実装に向いている
・工程集約がしやすい
リフロー実装では、はんだ量・加熱条件をあらかじめ管理できるため、はんだの付き過ぎ・不足といったばらつきが起こりにくく、品質が安定しやすいという特長があります。
フロー実装とリフロー実装の違い
大きな違いは、はんだ付けの考え方です。
・フロー実装：溶けたはんだに基板を通す
・リフロー実装：配置したはんだを加熱して溶かす。
この違いにより、基板設計の制約、部品配置、工程順序の自由度が変わってきます。
特にリフロー実装は、工程設計を一元化しやすく、混載基板において柔軟な対応が可能になります。
なぜ「フロー一択」ではなくなってきたのか？
近年では、基板の高密度化、表面実装部品とスルーホール部品の混載、品質安定化の要求などの背景から、工法を再検討する動きが増えています。
スルーホール部品はフロー実装が一般的ですが、近年はスルーホール部品をリフローで実装する工法も使われ始めています。
その代表例が Pin-in-Paste工法 です。 ▼Pin-in-Paste工法についての記事こちら
表面実装部品と同じ工程で実装できるため、工程削減や生産性向上に貢献いたします。
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まとめ
フロー実装とリフロー実装には、それぞれ得意な領域があります。
重要なのは「どちらが正しいか」ではなく、基板構成や条件に応じて工法を選べることです。
▼ メカニカルリレーのリフロー対応タイプ一覧表
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