ここ最近は、技術的なテーマを中心にした内容が多くなっていたため、今回は気分を変えて、最も背が低い（低背な）PhotoMOSリレーについて紹介したいと思います。
まず、PhotoMOSリレーにはさまざまなパッケージ（形状）が存在します。
＊上記画像には最新のWSSOPパッケージは含まれておりません。
画像をご覧いただくとわかる通り、形状は縦長のものや複数の端子が出ているタイプなど、多様です。
商品仕様もパッケージごとに異なるだけでなく、同じパッケージタイプでも品番によって仕様が異なる場合があります。
今回はその中でも特に背が低いPhotoMOSリレーのパッケージについて紹介します。
それが「TSONパッケージ」です。
このTSONパッケージは、高さが1mm以下のわずか0.8mmと非常に薄型です。
なぜこれほど薄くできるのかと言うと、TSONが採用している絶縁方式に理由があります。
通常のLEDを使った光絶縁方式では、LEDと受光素子（太陽電池IC）を向かい合わせに配置する必要があるため、どうしても高さが増してしまいます。
一方、TSONは容量絶縁方式を採用しており、こちらはLEDと受光素子を向かい合わせにする必要がないため、高さを抑えることが可能です。
容量絶縁方式を採用したCCタイプ TSONパッケージについては、下記動画で詳しく説明しております。
以上、最も背が低いPhotoMOSリレーの紹介になります。
今回も本ブログを読んでいただき、ありがとうございます。