PhotoMOSリレー ブログ

半導体テスト治具が抱える課題をPhotoMOSリレーで解決します

作成者: RLY|Jun 13, 2025 5:29:29 AM

 

近年の半導体高性能化により、その半導体をテストする条件も高度化・複雑化が進んでいます。

半導体(DUT)をテストするためには、半導体計測器(ATE)につなぐ必要がありますが、その際には治具(プローブカード等)が必要になります。

ATEだけでなく、プローブカード等に正しいテストをするためには、様々な要素(微小信号や高温動作、動作速度等)を満たす対応が求められています。

 

テストハウス現場でよく使われるリレー

 

半導体テストハウス(半導体の検査工程を受託し、実施)などで使用されるプローブカードなどのテスト治具には、信号の切り替えを行うスイッチ素子が欠かせません。


そのようなスイッチ素子としては、誤動作が起きないよう、絶縁しながら信号の切替ができる、機械式リレーやリードリレーなどが、長年にわたり多くの現場で使用されてきました。

 

 

でも実は…設計や運用面で課題も

 

しかし、機械式リレーやリードリレーでは、現在の半導体テスト環境の進化にともない、以下のような課題も顕在化しています。

  • リレーの動作が遅く、テスト全体のスループットを下げてしまう

  • 機械的な接点の劣化により、寿命が短く、リレーの定期交換が必要

  • リレーの実装サイズが大きく、レイアウト設計が難しい

こうした課題は、特にテストでのスループットの低下や、複雑な治具レイアウトを設計する必要がある場合は深刻な問題になります。

 

 

PhotoMOSリレーという選択肢

 

これらの課題に対し、半導体を使ったリレーである「PhotoMOSリレー」を新たな選択肢として検討するのはいかがでしょうか?

PhotoMOSリレーは以下のような特長を持ち、従来の機械式リレーや、リードリレーでは対応しづらかったニーズをカバーします。

課題 PhotoMOSの特長 効果
スイッチの動作が遅い 高速スイッチング テスト時間の短縮
リレーがすぐ壊れる 接点劣化なし・長寿命 メンテ工数/コスト削減
実装面積が大きい 小型・薄型パッケージ 多チャンネル・高密度化に対応

 

治具設計がPhotoMOSリレーを使うことで、”こう”変わる

 

PhotoMOSリレーを治具に採用いただくことで、下記のお役立ちがございます。

  • 高密度実装により多チャンネル化を実現し、検査タクトの大幅向上

  • 接点寿命がないため、長期間の連続稼働を実現

  • 切り替えタイミングにおいて、高速動作が求められるようなシビアな測定にも対応

 

PhotoMOSリレーを一度ご検討下さい!

 

PhotoMOSリレーですが、様々な商品ラインアップがございます。

下記セレクションガイドにラインアップをまとめておりますので、ぜひDL可能下さい。

また何かございましたら、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。

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