PhotoMOSリレーを選定中、「DIPパッケージなのに端子の形が違う？」と戸惑ったことはありませんか？
実は、PhotoMOSのDIPタイプには**「P/C板端子」と「サーフェスマウント端子」**の2種類が存在します。
端子形状を見落としてしまうと、実装トラブルや選定ミスにつながる可能性も。
本記事では、それぞれの違いと使い分けのポイントをわかりやすく解説します。
DIPパッケージであっても、PhotoMOSでは実装方法に応じて端子形状が異なります。
以下に、両者の主な違いをまとめました。
| 比較項目 | P/C板端子 | サーフェスマウント端子 |
|---|---|---|
| 実装方法 | スルーホール（貫通穴） | 表面実装（リフロー） |
| 端子形状 | 長く伸びたピン状のリード | 短く、平らな足（リード） |
| メリット | はんだ強度が高く、手作業にも対応しやすい | 自動実装に対応、量産効率が高い |
| 向いている用途 | 少量試作、手はんだ、修理対応が必要な製品 | 高密度実装、量産向けの製品 |
見た目は同じDIPパッケージでも、実装ラインや用途に応じて使い分ける必要があります。
「DIPパッケージ＝P板端子」と思い込んで選定してしまい、いざ実装段階で「端子形状が違っていた！」というトラブルは少なくありません。
これを防ぐには、データシートや当社HPでご確認頂くことが重要です。
AQY212GH：P/C板端子（フロー実装）
AQY212GHA：サーフェスマウント端子（リフロー実装）
サーフェスマウント端子のものは、品番の末尾付近に【A】がついております。
逆にAがついていないものはP/C板端子になります。
用途や実装環境に応じて、最適な端子タイプは変わります。以下は一般的な使い分けの目安です：
| 実装環境・用途 | おすすめ端子タイプ | 理由 |
|---|---|---|
| 試作・少量生産 | P/C板端子 | 手はんだに対応しやすく、取り外しやすい |
| 量産・自動実装 | サーフェスマウント端子 | リフロー対応で効率的、高密度実装にも有利 |
| 修理対応・メンテ前提 | P/C板端子 | 強度があり、再はんだが容易 |
特に、**実装ラインの設備状況（スルーホール対応の有無、リフロー炉の有無）**によって選定を誤ると、生産に支障をきたす恐れがあります。
DIPパッケージのPhotoMOSリレーには、「P/C板端子」と「サーフェスマウント端子」という2つの形状が存在します。
見た目は似ていても、実装方法が異なる
型番・端子図・実装ラインに応じた選定が不可欠
ちょっとした見落としが大きなトラブルにつながることも
端子形状も立派な「選定条件」のひとつです。
PhotoMOSリレーの選定時には、端子の違いにもしっかり目を向けて頂ければと思います。