今回の記事は、PhotoMOSリレーではなく、
当社半導体リレー商品群の『ソリッドステートリレー』をテーマにした内容となります。
PhotoMOSリレーとソリッドステートリレーの違いは下記表をご参考下さい。
詳細を知りたい方には、以下の記事もおすすめです。
ソリッドステートリレーの中のAQ1シリーズは
実は端子を曲げて実装することができることはご存知でしょうか？
その前にまずはAQ1 ソリッドステートリレーがどのようなものか説明します。
AQ1 ソリッドステートリレーの3つの特長
・放熱板を使用することで、プリント板端子で負荷電流10Aを実現
・スナバ回路内蔵でノイズによる誤動作防止
・SIL端子配列のスリム形状
その他の仕様については下記データシートをご確認下さい。
SIL端子配列のスリム形状によるメリットとデメリット
AQ1は縦長のスリム形状のため、基板の実装面積を抑えることができるのがメリットです。
ただし、その分高さがある形状のため、高さに制限がある場合はデメリットとなります。
そのデメリットを解決できる可能性があるのが、端子を曲げて実装する方法です。
端子を曲げて実装する方法
実は、AQ1の中のAQ1208に限り、端子を曲げて基板に対してパッケージを平行に実装することが可能です。
その場合、外形寸法の幅(AQ1208の場合は12 mm)が高さになるため、
元の高さ25 mmを半分以下に抑える事が可能です。
高さ方向に制限がある場合、この方法で解決できる可能性があります。
※3A 品の AQ1298は端子曲げ実装には対応していません。
端子を曲げて実装する際の注意事項
ソリッドステートリレーの本体やモールド部に機械的ストレスを与えないよう、
モールドケースと端子の折り曲げ箇所の間にラジオペンチなどを挟み、
固定して端子を曲げてください。
また、すべてのソリッドステートリレーが端子曲げに対応しているわけではありません。
必ず該当商品のデータシートをご確認いただくようお願いいたします。
まとめ
・AQ1ソリッドステートリレーのAQ1208のみ端子を曲げて実装が可能
・実際に端子を曲げ実装する際には注意事項あり
・端子の曲げ実装の対応可否はデータシートで確認