制御盤やプリント基板上の実装で、部品同士を密に配置するのはスペース効率の面では理想的
ですが、その裏で見落とされがちなのが熱の影響です。
特に半導体リレーやパワーリレーなど発熱を伴う部品は、近接配置によって熱がこもり、異常
発熱や誤動作、寿命の低下を引き起こす可能性があります。
今回は、リレーの近接取り付けによるリスクと対策について詳しく解説します。
以下のような問題が想定されます：
発熱部品が周囲温度を上昇させる
例えば、電源モジュールやトランス、スイッチング素子などが近くにあると、リレーの周囲温度が想定以上に高くなります。
熱の相互干渉が発生する
複数のリレーや電子部品が発熱すると、互いに熱を持ち寄り、予期せぬ高温環境が局所的に発生します。
設計値と実際の温度が大きく乖離する
カタログスペック上では正常動作温度内でも、実使用環境では熱が逃げず、定格以上の温度上昇につながる恐れがあります。
発熱部品との距離を確保する
電源ユニット、スイッチング素子、大電流配線などの熱源から、できる限り距離を取るように設計してください。
温度上昇のシミュレーションを行う
実装密度や筐体内の通気性によって、実温度は大きく変わります。最悪条件（最大負荷・高温環境）での温度分布を確認しましょう。
負荷電流を抑えて運用する
どうしても近接配置を避けられない場合は、負荷電流をスペック下限で使用することで、発熱量を抑えられます。
近接取り付けによる熱リスクは、単体ではなく周囲との組み合わせで発生する複合的な問題です。
リレーの性能を最大限に引き出すには、カタログ値だけに頼らず、実環境での熱検証と余裕ある設計が不可欠です。