PhotoMOSリレーとは？
PhotoMOSリレー（フォトモスリレー）とは、入力素子にLEDを、出力素子にMOSFETを採用した半導体リレー。
機器の信頼性向上と小型化のために、様々な分野で使われています。
基本構造
<光絶縁方式>
<容量絶縁方式>
【 用語解説 】
| エポキシ | ・・・・・ | エポキシ樹脂のこと。 |
| LED | ・・・・・ | LED（Light Emitting Diode）は光を放射するダイオードのこと。 |
| MOSFET | ・・・・・ | MOSFET：Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistorの略称。 金属（電導体）、酸化膜（絶縁体）、半導体（その中間の性質を持つ物質）をうまく組み合わせた構造を持つトランジスタ。 |
| 光電素子 | ・・・・・ | 太陽電池＋制御回路のこと。 |
動作原理
<光絶縁方式>
<容量絶縁方式>
PhotoMOSリレーの優位性
PhotoMOSリレーが従来のメカニカルリレーと最も異なるところは、接点が機械的な開閉をしない「半導体リレー」であること。そのため、接点信頼性や寿命、動作音、動作速度、そして大きさなどにおいて優れた特性を持っています。
また、同じ半導体リレーでも採用する出力素子によって種類が分かれており、その特徴と用途が異なりますが、PhotoMOSリレーは出力素子にパワーMOSFETを用いているため、フォトトライアックやフォトトランジスタ方式より微小アナログ信号の制御に適したスイッチングデバイスとされています。
| 接点が機械的開閉する メカニカルリレーに比べて |
トライアック出力の SSR（ソリッドステートリレー）に比べて |
|---|---|
| ●寿命が長い（機械的・電気的寿命がない） ●高速・高頻度開閉が可能 ●感度が高い（低消費電力） ●サイズが小さい ●アーク、バウンス、ノイズなどの接点トラブルがない ●振動・衝撃に強い ●取り付け方向の制限がない |
●微小アナログ信号の制御が可能 ●AC/DC兼用 ●感度が良い ●漏れ電流が小さい ●オフセット電圧が小さい ●1a以外に2a、4a、1b、2b、1a1bなど接点構成が豊富 |
ラインアップ
パナソニックは、幅広い品揃えで様々な用途に適したPhotoMOSリレーをご提供致します。
PhotoMOSリレーは、特長やおすすめの用途によって8タイプに分けられます。
| タイプ名 | 特長 | おすすめ用途 |
|---|---|---|
| CC Capacitor Coupled |
低オン抵抗＆低出力間容量 | 計測機、プローブカード、 通信機器、医療機器、 各種電池駆動機器 |
| RF Radio Frequency |
低オン抵抗＆低出力間容量 | 計測器、通信機器、医療機器 |
| GU General Use |
ワイドバリエーション | 汎用、アミューズメント、 セキュリティ機器 アミューズメント機器 |
| GE General Use and Economic |
経済性、強化絶縁 | |
| HS High Sensitivity |
高感度 | |
| HF High Functioned |
低オン抵抗 | OA機器、搬送機械 通信機器 |
| HE High Functioned and Economic |
低オン抵抗、経済性 | |
| パワー Power |
パワー、スリム形状 | 工作機械、ロボット、 産業用機械・設備 |
| PD Power DIP |
パワー、フラット形状 |
2017年3月現在
パッケージバリエーション
PhotoMOSリレーは、当社ラインナップ中最小実装面積のVSSOPから、最大10Aまで制御可能なSILまで、パッケージ種類も豊富。特に、4a出力のSOP16pinや入力抵抗内蔵型など、省スペースと工数削減に貢献するパナソニックならではのパッケージソリューションも揃えています。
PhotoMOSリレーパッケージバリエーション
| パッケージ形状による分類 | 実装方法による分類 | |
|---|---|---|
| TSON （Thin Small Outline No lead Package） |
 |
SMD （Surface Mounted Device） |
| VSSOP （Very Shrink Small Outline Package） |
 |
|
| SON （Small Outline No lead Package） |
 |
|
| SSOP （Shrink Small Outline Package） |
 |
|
| SOP （Small Outline Package） |
 |
|
| DIP （Dual Inline Package） |
 |
SMD （Surface Mounted Device） TH （Through Hole Device） |
| Power-DIP （Power Dual Inline Package） |
 |
|
| SIL （Single Inline Package） |
 |
TH （Through Hole Device） |
SSOP、SOP4pin、SOP16pinにて入力抵抗内蔵の電圧駆動品を標準ラインアップしています。
他のパッケージにおいてもご相談のうえご対応可能ですので、お問い合わせください。
