| 内 容 | チップの高容量化/薄厚化に伴い、チップ内部へのダメージを回避するため、 より浅く低ダメージなレーザ印字を行いたい |
| 課 題 | ・パッケージ表面にダメージを与えるとチップ内部にダメージがかかり 不良のリスクが高まる。 ・従来の基本波のレーザでダメージを抑えようとすると印字が薄くなる。 ・波長を変え、UVレーザやグリーンレーザを使うと設備投資が高くなる。 |
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そこで･･･
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| 基本波ながら熱ダメージを抑えられる1nsショートパルスレーザが解決!! | ||
1nsショートパルスレーザと繊細なパルスコントロールで
基本波でもダメージを抑えた
高コントラストな印字を実現
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| 深さ | 約20μm | 深さ | 約5μm | ||
| 色差 | 136 | 色差 | 185 | ||
彫り込み深さを1/4に抑えながら、視認性（色差）を25%向上
なぜショートパルスレーザは、
熱影響を抑えた印字ができるのか？
従来機では低ダメージ印字に最適なパラメータを導けなかった |
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ショートパルス、低ピークパワー
どちらにパラメータを振っても熱が発生してしまう
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基本波で低ダメージを実現できれば
UVレーザやグリーンレーザに比べ
設備投資の費用を抑えられるかもしれません。
使用機種｜LP-RV200P
| 低ダメージ印字 | 基本波長でありながら彫り込みを抑えた低ダメージな印字が可能 |
| 高コントラスト印字 | パッケージへのダメージを抑えながらも従来基本波よりも高コントラストで見やすい印字が可能 |