PhotoMOSリレーには、民生・産業用途向けと車載用途向けの製品があります。
車載用PhotoMOSリレーは、主にハイブリッド車（HEV）や電気自動車（EV）などのバッテリーマネジメントシステム（BMS）で使用されています。
自動車は人の安全に関わる製品であるため、搭載される電子部品にも高い品質が求められます。
当社の車載用PhotoMOSリレーでは、こうした要求に対応するため、さまざまな取り組みを行っています。
本シリーズでは、車載用PhotoMOSリレーの特長と品質確保の取り組みについて、全4回に分けてご紹介します。
第1回となる今回は、車載用PhotoMOSリレーの製品特長について解説します。
車載用PhotoMOSリレーは、一般品とは異なる「2重モールド構造」を採用しています。
一般品の1重モールド構造に対し、2重モールド構造では、内部部品を樹脂で二重に封止しています。
この構造により、温度変化によって内部部品に加わる負荷を低減し、厳しい温度環境でも高い信頼性を確保しています。
また、入出力間の絶縁性能にも優れており、DIPタイプでは入出力間耐電圧5,000Vを実現しています。
車載用PhotoMOSリレーでは、ピン配置にも工夫を施しています。
一般的なDIP6パッケージでは、隣接する出力端子間のピンピッチは2.54mmですが、車載用PhotoMOSリレーでは、一部のピンをなくすことで5.08mmを確保しています。
これにより、出力端子間の絶縁距離を広く確保し、高電圧用途に適した設計となっています。
車載用PhotoMOSリレーは、内部構造やピン配置の工夫により、温度変化への耐性や絶縁性能を高めています。
ただし、車載用途で使用するためには、製品の特長だけでなく、実際の使用条件を確認することも重要です。
次回は、使用可否を判断するための「スペックレビュー」についてご紹介します。