【重要】リレーの近接取り付けで異常発熱!?知らずにやりがちな落とし穴とは
密集実装による“見えない熱リスク”とは?発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
半導体リレーは高性能ながら静電気に弱い繊細な部品です。本記事では、見えない静電気による破壊リスクとその原因、そして不良を防ぐために現場で実践すべき6つの静電気対策をわかりやすく解説します。
密集実装による“見えない熱リスク”とは?発熱部品の近接配置がリレーに与える影響や誤動作のリスクを解説。温度シミュレーションや設計時のチェックポイントで、信頼性を高めるための対策を紹介します。
PhotoMOSリレーを使用するためには、適切な入力制限抵抗をご用意ください。 今回のブログでは、入力制限抵抗が必要な理由や、その抵抗値の計算方法に ついて、ご紹介いたします。
今回の記事は、PhotoMOSリレーではなく、当社半導体リレー商品群の『ソリッドステートリレー』をテーマにした内容となります。