マルチRF対応
基板対FPCコネクタ

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特長
●高周波信号伝送時の優れた伝送特性・EMI・EMS特性
●タフコンタクト構造で高い保持力と接触信頼性を実現
●金属シールド構造で耐衝撃性を向上

基本仕様
RF35
rf35

● 端子間ピッチ: 0.35 mm
● 嵌合高さ: 0.6 mm
● 周波数: ～15 GHz
● 芯数: 10芯

 
RF4
rf4_0828

● 端子間ピッチ: 0.35 mm
● 嵌合高さ: 0.65 mm
● 周波数: ～15 GHz
● 芯数: 6芯

※ 形状は実際と異なる場合がございます。

1. 高周波信号伝送時の優れた伝送特性・EMI・EMS特性
ソケット・ヘッダのダブルシールド構造により、EMI特性を大幅に向上

RF4 シールド構造

RF4 シールド構造

 

伝送特性

伝送特性

 

EMI特性テスト結果 (RF35)

EMI特性テスト結果

 

2. タフコンタクト構造で高い保持力と接触信頼性を実現
簡易ロック構造により高い抜去力を実現
当社独自タフコンタクト構造による高接触信頼性
タフコンタクトに関する詳細はこちら >

タフコンタクト

 

3. 金属シールド構造で耐衝撃性を向上
ソケット、ヘッダともに金属シールドによる堅牢構造で、フランジ部分の破損を防止

RF4 シールド構造

RF4 シールド構造

― アプリケーション ―

スマートフォン/タブレット/ノートPC/ルータなど

appli_01

アンテナモジュール～メイン基板接続部
5Gミリ波通信アンテナ
UWB (Ultra Wide Band) 通信アンテナ

appli_02

RF信号の基板間接続

appli_03

FPCアンテナ

appli_04

FPCアンテナ (UWB)

appli_05

品番 ソケット/
ヘッダ		 芯数 嵌合高さ 箱入数
内箱		 箱入数
外箱
RF35
rf35_socket
rf35_header_300		 品番 AXG3A1012
型番 AXG3A1012		 ソケット 10 0.6 mm 15,000個
(1リール)		 30,000個
品番 AXG4A1012
型番 AXG4A1012		 ヘッダ 10 0.6 mm 15,000個
(1リール)		 30,000個
RF4
rf4_socket_300
rf4_header_300		 品番 AXG3B0602
型番 AXG3B0602		 ソケット 6 0.65 mm 15,000個
(1リール)		 30,000個
品番 AXG4B0602
型番 AXG4B0602		 ヘッダ 6 0.65 mm 15,000個
(1リール)		 30,000個

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