今回から数回にわたり、「実装の達人になる!」と題しまして、コネクタの実装にまつわるポイントを解説していきます。
まず初回は、硬質基板の反りとその対策の重要性についてです。はんだ実装をしっかりするための、基板上のコネクタの配置についてお話いたします。
皆様は基板上でコネクタの配置を決める際に、どのように決めていらっしゃるでしょうか?
おそらく、回路パターンの引き回しや、コネクタと同一基板上にある他部品・接続部品との位置関係から、コネクタの配置を決めている場合が多いと思います。
そこで、基板の反りについては考慮されたことがあるでしょうか?
実は、この基板の反りはコネクタでのプアはんだを防ぐには重要なポイントなのです。
一般的に硬質基板はロール上になっている基板材料を圧延して作られます。
そのために、圧延方向に対し垂直方向に反り易い傾向があります。
コネクタを基板の反り易い方向に対して配置してしまうと、基板が反った際にコネクタと基板の間に隙間ができてしまいます。特に多芯のコネクタは長手寸法が長くなるため、この隙間がより大きくなります。
この隙間により、コネクタにプアはんだが発生してしまいます。
ですので、コネクタを配置していただく際は、基板の反り難い方向(圧延方向と同じ方向)に対して配置をすることが大事です。これにより、プアはんだが起こりにくい設計が可能です。
いかがでしたでしょうか。今回は硬質基板の反りとその対策の重要性について解説いたしました。次回は、FPCの反りとその対策について、お話いたします。